1、智能產(chǎn)品研發(fā)流程概述

傳統(tǒng)硬件公司為了保證硬件產(chǎn)品的穩(wěn)定性，研發(fā)流程比較長，一般會經(jīng)歷多次試產(chǎn)（數(shù)量100~500臺）和一次小批量產(chǎn)（數(shù)量1000~3000臺）；四輪汽車的開發(fā)周期是4～5年，摩托車的開發(fā)周期是2～3年。

互聯(lián)網(wǎng)公司的產(chǎn)品形態(tài)主要是軟件應(yīng)用，因此互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)的主要特點是快速開發(fā)，快速發(fā)布，快速迭代。谷歌的產(chǎn)品基本每幾個星期，甚至每幾天都會有小的更新和迭代。

智能產(chǎn)品是以底層軟硬件為基礎(chǔ)，以智能定位、智能傳感器、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設(shè)計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產(chǎn)品及服務(wù)。智能產(chǎn)品其實就是傳統(tǒng)硬件與互聯(lián)網(wǎng)的融合，最主要特點是可以通過廣域網(wǎng)或物聯(lián)網(wǎng)等通信渠道跟用戶做人機交互。       相關(guān)文章：《嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)的硬件設(shè)計開發(fā)基礎(chǔ)知識》

從社會發(fā)展來看，現(xiàn)在已經(jīng)進入了一個用戶體驗為王、消費者驅(qū)動的時代。以前用戶購買商品更多是一種被動選擇，可是隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，用戶的體驗和評論變得越來越重要?；ヂ?lián)網(wǎng)時代很多創(chuàng)新不是從企業(yè)自身出發(fā)，而是從改善用戶的體驗出發(fā)。
 

2、研發(fā)流程

如果用傳統(tǒng)硬件公司的思維來研發(fā)，那么產(chǎn)品開發(fā)流程會很長；如果用互聯(lián)網(wǎng)思維來研發(fā)，那么時間進程會很快，但是開發(fā)系統(tǒng)穩(wěn)定性會存在隱患。

智能產(chǎn)品設(shè)計包括工業(yè)設(shè)計、硬件設(shè)計、嵌入式軟件設(shè)計和APP設(shè)計。工業(yè)設(shè)計決定了顏值，硬件設(shè)計是基礎(chǔ)，嵌入式軟件設(shè)計產(chǎn)生了思想，APP是用戶的窗戶。

3、流程詳解

3.1市場調(diào)研/需求分析/項目立項

通過市場調(diào)研，產(chǎn)品經(jīng)理會出一份需求文檔，陳述用戶痛點或行業(yè)需求，分析解決方案，通過文字或圖文的方式描述清楚邏輯關(guān)系。

經(jīng)過需求分析階段，就可以進入項目立項。

3.2原型與交互設(shè)計/APP開發(fā)

根據(jù)需求文檔，產(chǎn)品經(jīng)理進行會進行原型圖的設(shè)計，包括功能的結(jié)構(gòu)性布局、各分頁面的設(shè)計和頁面間業(yè)務(wù)邏輯的設(shè)計，最終輸出原型設(shè)計圖。UI設(shè)計師會對原型設(shè)計圖進行界面相關(guān)的配色設(shè)計、功能具體化處理、交互設(shè)計以及各種機型、系統(tǒng)的適配，最終輸出高保真設(shè)計圖。

APP工程師根據(jù)高保真設(shè)計圖進行界面開發(fā)；服務(wù)端工程師會進行編寫API接口、服務(wù)器環(huán)境架設(shè)和數(shù)據(jù)庫設(shè)計；開發(fā)進行到一定階段，APP工程師會和服務(wù)端對接，通過服務(wù)端的接口獲取數(shù)據(jù)，編寫功能上的邏輯代碼。

3.3硬件開發(fā)

在產(chǎn)品立項后，硬件工程師需要根據(jù)需求著手選擇硬件平臺，從功能需求、性能要求、技術(shù)支持、成本評估和供貨情況等方面來進行評估。

硬件功能和性能需求的評估主要是對主芯片的選擇，需要對主芯片資源、存儲容量及速度、IO口分配、接口資源等進行具體分析和對比。主芯片確定后，還需要根據(jù)分集功能來確定其他關(guān)鍵器件，達到整體方案性能最優(yōu)和成本最優(yōu)。主芯片確定后，基本就確定了軟件驅(qū)動層設(shè)計的細節(jié)實現(xiàn)。

硬件整體方案確定后，那么進入開發(fā)階段：硬件原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計與制作、BOM清單、PCB板貼片。
 

 

3.3.1 PCB設(shè)計

PCB制作回來后，需要對PCB板焊接2～4 塊單板轉(zhuǎn)交軟件工程師調(diào)試，對原理圖設(shè)計的各個功能模塊進行調(diào)測，經(jīng)過調(diào)試后在原理及PCB布線方面如果有調(diào)整，那么需進行第二次投板。

做一個硬件產(chǎn)品比單純做軟件產(chǎn)品的周期和鏈條更長，而且硬件是一個很靠經(jīng)驗的技術(shù)活，任何的試錯都要付出高昂的成本，只有豐富的經(jīng)驗才能夠避免走彎路。硬件平臺的穩(wěn)定是產(chǎn)品穩(wěn)定的基石，只有基石穩(wěn)定了，才能支持軟件開發(fā)的豐富性。

3.4 嵌入式軟件開發(fā)

嵌入式軟件開發(fā)的一般流程為需求分析、軟件概要設(shè)計、軟件詳細設(shè)計、軟件實現(xiàn)和軟件測試。與一般的軟件開發(fā)區(qū)別主要在于軟件實現(xiàn)的編譯和調(diào)試為交叉編譯與交叉調(diào)試。

在需求明確后，可以先進行軟件詳細設(shè)計：軟件架構(gòu)設(shè)計、功能函數(shù)接口定義（函數(shù)功能接口完成功能，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，全局變量）、完成任務(wù)時各個功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細設(shè)計以后，就進入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細設(shè)計的指導(dǎo)下，完成整個系統(tǒng)的軟件編碼。

軟件工程師在拿到硬件PCBA板子后，會用設(shè)計好的PCBA進行軟件驗證與實際調(diào)試,發(fā)現(xiàn)實際與理論中存在的細節(jié)問題，改進設(shè)計過程中的不足之處。

3.5工業(yè)和結(jié)構(gòu)設(shè)計

工業(yè)設(shè)計主要進行產(chǎn)品的外觀造型設(shè)計，比例是否協(xié)調(diào)，產(chǎn)品看起來是否漂亮？ 手稿往往能快速表現(xiàn)創(chuàng)造者的想法。

外觀造型確定后，結(jié)構(gòu)工程師會根據(jù)PCBA板的尺寸大小進行內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計，考慮可靠性、強度和防水性能等。

結(jié)構(gòu)設(shè)計完成，可以進行模具的開模。
 

 

3.6小批試產(chǎn)/公測/量產(chǎn)

小批試產(chǎn)時，生產(chǎn)工程師需要跟蹤SMT貼片和組裝工藝問題，優(yōu)化測試工藝，提高生產(chǎn)良率，為量產(chǎn)鋪平道路。

有的電子元器件在特殊溫度下，參數(shù)就會異常，導(dǎo)致整個產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn)；有的產(chǎn)品在零下幾十度的情況下，根本就啟動不了，開不了機；有的產(chǎn)品在高溫下，電容或電阻值就會產(chǎn)生物理的變化，這些都會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。

對于小批產(chǎn)品，我們需要進行功能測試、壓力測試、性能測試、抗干擾測試、產(chǎn)品壽命測試、高低溫測試等可靠性和性能測試。

小批試產(chǎn)后的產(chǎn)品，一部分會投入到研發(fā)測試和可靠性測試中，一部分產(chǎn)品會投入到公測，直接面對種子的試用和評測。

經(jīng)過研發(fā)測試和公測的驗證，確認產(chǎn)品所有流程沒有問題后，可以進入產(chǎn)品量產(chǎn)。

3.7質(zhì)量反饋/大數(shù)據(jù)分析

產(chǎn)品批量生產(chǎn)后投入市場，用戶經(jīng)過一段時間使用（一般3～6個月），可能會反饋測試中不能發(fā)現(xiàn)的隱蔽或小概率發(fā)生的問題，那么研發(fā)會根據(jù)具體案例進行詳細分析，找到根本原因來改進和優(yōu)化產(chǎn)品。