賽億智能開發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有十余年豐富的軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。硬件產(chǎn)品覆蓋單片機(jī)控制硬件電路、藍(lán)牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移動通信設(shè)備硬件等眾多領(lǐng)域。

在器件選型、方案設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、PCB圖繪制、SMT貼片、硬件調(diào)試、射頻調(diào)試、EMC和ESD測試、失效分析、品質(zhì)管控等硬件開發(fā)方面均有資深經(jīng)驗(yàn)，能夠保證硬件產(chǎn)品快速、高質(zhì)量、低風(fēng)險(xiǎn)的推向市場。

智能硬件，常見的主要有小型單片機(jī)硬件系統(tǒng)和大型Android硬件系統(tǒng)。相關(guān)文章：《定制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)需要了解的幾點(diǎn)內(nèi)容》
 

8位、32位單片機(jī)，在小微型智能硬件領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛，成品價(jià)格低、開發(fā)周期短，適合運(yùn)算量小、通信數(shù)據(jù)量小的應(yīng)用場景。單片機(jī)在智能小家電領(lǐng)域有：智能電飯煲、智能花盆、空氣凈化器、智能臺燈窗簾等；在智能工業(yè)領(lǐng)域有：環(huán)境溫度監(jiān)測、空氣質(zhì)量監(jiān)測、水質(zhì)監(jiān)控、農(nóng)業(yè)噴灌控制等。隨著BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等眾多無線傳輸技術(shù)的普及，單片機(jī)+云服務(wù)的架構(gòu)應(yīng)用越來越多。

越來越多的設(shè)備智能化、互聯(lián)化，這些都離不開智能單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)。豐富的單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為您快速實(shí)現(xiàn)非智能到智能、單體到組網(wǎng)的產(chǎn)品快速升級。

單片機(jī)只能實(shí)現(xiàn)簡單的數(shù)據(jù)處理，如果需要做復(fù)雜數(shù)據(jù)處理，例如視頻處理、語音識別、人工智能等，就需要Android類智能硬件了。

Android智能硬件，當(dāng)前主流為4核-8核ARM Cortex A7或更強(qiáng)的處理器，集成GPU，很多還集成LTE通信，運(yùn)算能力超強(qiáng)、通信數(shù)據(jù)量超大、軟件擴(kuò)展性非常好、UI界面漂亮、人機(jī)交互超便捷。Android智能硬件已在逐漸取代傳統(tǒng)嵌入式Linux和嵌入式Windows的。例如智能車載、智能手表、智能家居網(wǎng)關(guān)、智能電視、智能工控主機(jī)、智能導(dǎo)購屏這些產(chǎn)品，幾乎都采用了Android系統(tǒng)的智能硬件。

傳統(tǒng)的PC系統(tǒng)，因結(jié)構(gòu)負(fù)責(zé)，硬件尺寸大，在智能硬件領(lǐng)域應(yīng)用不多。嵌入式Linux因開發(fā)資源和第三方資源遠(yuǎn)不如Android多，硬件成本也要比Android硬件系統(tǒng)貴，因此逐漸被Android智能硬件取代。

智能硬件開發(fā)流程，通常有以下主要步驟：【需求分析】-【方案設(shè)計(jì)和評審】-【硬件設(shè)計(jì)和評審】-【打樣制作】-【測試整改】-【交付歸檔】

《需求分析》尤為關(guān)鍵！很多創(chuàng)業(yè)型產(chǎn)品倒在不斷的修改功能需求。軟件迭代相對快一些，但硬件迭代一次少則一個(gè)月，多則兩三個(gè)月；軟件迭代幾乎不影響整機(jī)，但硬件迭代很有可能導(dǎo)致整機(jī)結(jié)構(gòu)有變化，這樣子產(chǎn)品上市就遙遙無期了。需求分析準(zhǔn)不準(zhǔn)，直接關(guān)系到產(chǎn)品的時(shí)間、成本、質(zhì)量。會以十多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，向客戶問非常多的問題，以幫助客戶分析需求，少走彎路，選擇合適的技術(shù)路線。
 

?團(tuán)隊(duì)提出了智能硬件“方案設(shè)計(jì)”這一概念。智能硬件產(chǎn)品往往涉及到一些新技術(shù)或非常規(guī)技術(shù)，項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)會比較大。需求分析結(jié)束后直接開始做硬件設(shè)計(jì)的話，很容易遇到偏門物料買不到、芯片選型不滿足指標(biāo)、電路設(shè)計(jì)有缺陷等問題，導(dǎo)致項(xiàng)目延期客戶流失。因此我們在正式設(shè)計(jì)之前先做好大量準(zhǔn)備工作，包括《關(guān)鍵器件選型》、《關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證》、《系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)》、《產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)評估》、《功能交互設(shè)計(jì)》、《產(chǎn)品測試大綱》等一系列步驟，由CTO組織對每個(gè)項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)做詳細(xì)的評審，通過評審后才能正式開始設(shè)計(jì)工作，能夠極大的提升產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，減少研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

硬件設(shè)計(jì)，主要包括《原理圖設(shè)計(jì)》和《PCB圖設(shè)計(jì)》?？此坪芎唵?，很多小公司，一個(gè)工程師畫原理圖、畫PCB、寫代碼調(diào)軟件全包了，你能相信他樣樣精通么？硬件設(shè)計(jì)不僅僅是把線路連通就算完成了，還需要考慮到功耗、散熱、抗輻射、防靜電、高速信號走線設(shè)計(jì)、射頻性能等一大堆問題。如果設(shè)計(jì)不合理，一般功能性上不會有太大的問題，但是性能就完全沒辦法保證了，肯定是通過不了各項(xiàng)測試的。

硬件設(shè)計(jì)完成后，還需要通過內(nèi)部評審，包括《原理圖評審》、《PCB圖評審》、《結(jié)構(gòu)評審》等，每個(gè)評審表格都有幾百項(xiàng)，通過評審檢查設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，將常見錯(cuò)誤封鎖在設(shè)計(jì)階段。設(shè)計(jì)階段修改一次只需要一兩天的時(shí)間，如果已經(jīng)把PCB做出來了，再來修改至少半個(gè)月的時(shí)間，還會帶來極大的物料浪費(fèi)。

硬件設(shè)計(jì)完成后。PCBA電路板生產(chǎn)是需要一定的周期的，4層板一般需要一周多，8-10層板需要兩三周。在這段板廠制板的時(shí)間內(nèi)，采購、資源和生產(chǎn)管理部門需要去做《元器件備料》和《SMT產(chǎn)線預(yù)約》。對于一些超長周期的物料，早在設(shè)計(jì)階段，甚至在方案評審階段，就已經(jīng)開始下單采購了。等所有元器件都到齊了，硬件工程師也早早的把生產(chǎn)資料準(zhǔn)備好了，就可以上SMT線貼片生產(chǎn)了。通常第一次SMT都會暴露出一些問題，有物料問題，有生產(chǎn)制程問題，也有硬件設(shè)計(jì)問題，工程師會記錄好這些問題，在后續(xù)設(shè)計(jì)整改時(shí)及時(shí)改進(jìn)。

PCBA（已貼片完成的電路板）完成后，硬件工程師、軟件工程師、測試工程師就開始緊張的調(diào)試和測試的過程了?？匆粋€(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的好不好，只需要看測試報(bào)告就足夠了。優(yōu)秀的測試工程師，會結(jié)合到產(chǎn)品的使用場景，設(shè)計(jì)出很全面的測試用例，這些用例能夠覆蓋到各種常見和不常見的場景，不斷的“折磨”產(chǎn)品，直到它出問題為止。一款經(jīng)過千錘百煉的產(chǎn)品，品質(zhì)才有把握。像H為品牌的手機(jī)，光試產(chǎn)測試樣機(jī)都要做上千臺，不管大的還是小的問題，都被消滅在研發(fā)階段，因此質(zhì)量口碑很好。

經(jīng)過一輪測試后，項(xiàng)目經(jīng)理會組織項(xiàng)目組成員匯總測試問題，提出并驗(yàn)證解決方法，然后整改到下一個(gè)硬件版本中去。如此反復(fù)，才能打造一個(gè)優(yōu)秀的硬件產(chǎn)品。

項(xiàng)目完結(jié)后，所有的資料都會歸檔保存，除了基本的設(shè)計(jì)資料外，還有評審資料、問題記錄、測試用例等，以供后續(xù)查閱。很多小公司不重視資料歸檔和資料保存，一旦某個(gè)項(xiàng)目暫停幾個(gè)月再重啟，就很容易出現(xiàn)資料不全、不知道哪個(gè)版本才是正確的、老問題又新出現(xiàn)等各種亂象。

賽億科技，豐富的智能硬件設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)，為你的項(xiàng)目保駕護(hù)航！