1、硬件需求說明書

硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、 運行環(huán)境，約束條件以及成本和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指 標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。 

要點：硬件需求，其實來自產(chǎn)品需求包。如果想做好最終的產(chǎn)品：             相關(guān)文章：《嵌入式硬件設(shè)計開發(fā)項目需要注意的問題》
 

 

一、需要對整個產(chǎn)品的需求包有所了解。

二、需要做好競爭分析

三、做好需求跟蹤

2、硬件總體設(shè)計報告 

硬件總體設(shè)計報告是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計后出的報告，它是硬件詳細(xì)設(shè) 計的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu) 圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。 

要點：這部分內(nèi)容需要強調(diào)結(jié)構(gòu)、單板功能模塊的劃分，EMC、安規(guī)、可靠性、環(huán)境、背板等維度的整機的考慮。所謂硬件架構(gòu)設(shè)計，往往就是在這個環(huán)節(jié)考驗駕馭整個硬件系統(tǒng)的能力。例如背板的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涫欠窈侠?，最終影響這個硬件產(chǎn)品的長遠(yuǎn)規(guī)劃、升級潛力、成本空間、兼容性等問題。

3、單板總體設(shè)計方案     

在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計方案應(yīng)包含單板版本 號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模 塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、 功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。 

要點：一、單板框圖應(yīng)該說明清楚連線的規(guī)格、器件的規(guī)格、盡量與預(yù)布局保持一致，便于發(fā)現(xiàn)帶寬、容量、走線、功耗、散熱、電源等維度的問題。

二、不要教條的認(rèn)為，寫總體設(shè)計方案就是套模板。而是針對關(guān)鍵風(fēng)險和關(guān)鍵技術(shù)需要有針對性的深入研究和撰寫。
 

 

4、單板硬件詳細(xì)設(shè)計     

在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計 中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明，各功能模塊實現(xiàn)方式、地址分配、控 制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細(xì)定義、時序說明、性能指標(biāo)、 指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板 測試、調(diào)試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板 硬件詳細(xì)設(shè)計便為軟件設(shè)計者提供了一個詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告至關(guān)重 要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫出。 

5、單板硬件過程調(diào)試文檔     

開發(fā)過程中，每次所投 PCB 板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度， 進(jìn)行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每次所投 PCB 板時 應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、 器件改換說明、原理圖

要點：發(fā)現(xiàn)的問題及時記錄，特別是改版需求記錄

6、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告     

在項目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告包括這些內(nèi) 容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系 統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機性能評估等。 

7、單板硬件測試文檔     

在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項 指標(biāo)都能滿足。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功 能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參 考點實測原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng) I/O 口信號線測試原 始記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析。 

8、硬件信息庫  

為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的有價值 有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技 術(shù)介紹、特色芯片的使用說明、驅(qū)動程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說明、PCB 布板注意事項、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計及調(diào)試技巧。