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硬件開發(fā)設計方案

2018-11-26 14:24:32分類:硬件開發(fā)9598

1.什么是硬件?

硬件是物理層面的,能看得到摸得著的東西,它是一種物質載體,物質基礎。廣義來說人類都是生活在物質基礎之上,可以把所有能看到的東西都統(tǒng)稱為硬件。當然狹義來說,一般我們所說的軟件和硬件指的是電子領域的。

其實對于非電子領域的人,很難想明白計算機是怎么工作的,硬件是怎樣工作的,軟件是怎樣工作的,即使你知道都是0和1,但你沒做過相關工作,你發(fā)現不了其中的神奇之處。其實你只要知道,軟件驅動硬件工作,驅動的激勵是什么?是電訊號!硬件接收到的這個電訊號分為0和1,硬件的響應速度非???。相關文章:《智能設備硬件app開發(fā)解決方案
 

硬件開發(fā)設計方案
 

2.什么是硬件設計?

一般來說硬件設計指的是電路設計,這樣說是沒問題的,因為你所有的工作都是圍繞電路設計,最終的目標也是產出一個優(yōu)秀的電路,能夠滿足各種要求,經歷各種考驗。但實際上我們要求的是產品,而不是單板。

硬件設計就是根據產品經理的需求PRS,在COGS的要求下,利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術,在規(guī)定時間內完成符合:

(1)PRS功能(Function)

(2)性能(perrformance)

(3)電源設計(power Supply)

(4)功耗(power Consumption)

(5)散熱(Thermal/Cooling)

(6)噪音(Noise)

(7)信號完整性(Signal Integrity),

(8)電磁輻射(EMC/EMI)

(9)安規(guī)(Safet)

(10)器件采購(Component Sourcing)

(11)可靠性(Reliability)

(12)可測試性(DFT: design for test)

(13)可生產性(DFM:design for manufacture)

等上述要求的硬件產品(注意:是產品不是開發(fā)板)。可以看到,一個成功的硬件設計,主要功能的實現只是所有環(huán)節(jié)中的一小部分。剛開始工作的時候,覺得板子電路設計完就完成了50%工作,PCB回板主要功能都能實現了,那就完成了80%的工作。實際上不是的,PCB回板主要功能都實現了,連30%工作都沒有。所以不管是時間上,還是階段上,產品的硬件設計時一個漫長過程。

而且你在一個公司做產品硬件設計,一般情況下都是參考成熟的方案,主芯片CPU主要功能的實現最終還是依靠芯片廠商提供的套片方案,一般來說為了降低風險,主要是參考套片方案的參考設計完成,芯片廠商也會提供包括器件封裝,參考設計,仿真模型,PCB參考等等全部資料,在芯片功能越來越復雜的今天,一個片子動不動就幾百上千個PIN,對于一個新項目來說,是沒有時間一頁頁去吃透每個PIN,每個輸入輸出的具體功能,電氣參數的,尤其是對于高速設計,比如DDR3接口,XAUI接口等等。一般來說芯片廠商提供的參考設計就是他們經過開發(fā),驗證,測試的最佳方案了,很多情況就是你必須按照參考設計來做,否則硬件可能就有問題,一般來說就是信號完整性問題或者EMC問題。"
 

硬件開發(fā)設計方案
 

3.什么是硬件電路設計?

 顧名思義,硬件電路設計就是設計電路的,能夠熟練使用cadence繪制電路與查看PCB。硬件設計中的電路設計是HWE最重要的職責。電路設計考驗的是HWE的設計基本功,即對一些硬件器件的理解以及靈活應用,比如:

①CPU

②電阻,電容,電感,

③二極管,三極管,

④保護器件,接口器件,

⑤邏輯芯片,邏輯功能,

⑥小芯片

⑦電源

?設計時需要考慮前面說到的13條內容,目前大公司的各種流程保證了設計時各部門的聯(lián)動,還是很好的。

每個公司都會有自己的硬件電路設計規(guī)范,這個需要自己好好去看一下,并用在實踐中。硬件電路設計主要針對電路設計,里面涉及的東西比較多,對電路模塊的設計后面會有單獨的章節(jié)討論。硬件電路設計需要足夠的經驗與理論知識。
 

硬件開發(fā)設計方案

4.硬件設計開發(fā)流程

硬件部門開發(fā)流程指定后,需要硬件部門人員嚴格按照開發(fā)流程完成開發(fā)工作。 硬件部開發(fā)流程主要分為如下幾個步驟:

  1) 市場調研

  對即將進行的項目,需要進行市場調研。 市

  2) 立項

  市場調研完成后后,首先需要進行立項工作。

  3) 硬件總體設計

  項目立項后,需要進行硬件總體設計。

  4) 核心器件的實驗及分模塊的詳細設計

  總體設計完成后,需要對核心器件進行實驗并且開始進行分模塊的設計方案。

  5) 電路、程序及外殼設計

  核心器件的實驗及分模塊的詳細設計完成后,進行電路、程序及外殼設計。 電路、程序及外殼設計按照項目設。

  6) 系統(tǒng)聯(lián)調

  每個分塊部分調試完成后,即可進行系統(tǒng)聯(lián)調。

  7) 內部審核、項目驗收

  系統(tǒng)聯(lián)調完成后,項目即可進行內部審核、項目驗收。

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