NB-IoT測(cè)評(píng)范圍：4大性能特性;11項(xiàng)評(píng)測(cè)內(nèi)容;5家芯片商;6款芯片送測(cè);28家模組商;37款模組送測(cè)。

　　在《NB-IoT芯片評(píng)測(cè)報(bào)告》中，中國(guó)電信對(duì)聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商，6款產(chǎn)品，4大性能特性，11項(xiàng)評(píng)測(cè)指標(biāo)。結(jié)果顯示，2018年芯片比2017年芯片功耗優(yōu)化明顯，提升50%至100%;對(duì)標(biāo)3GPP要求：所有芯片深覆蓋特性已達(dá)標(biāo)，聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達(dá)10年。

　　其中《NB-IoT芯片模組評(píng)測(cè)報(bào)告》覆蓋了6款芯片、37款模組，芯片方面：

　　功耗：聯(lián)發(fā)科MT2625最優(yōu)，高通MDM9206最差;

　　時(shí)延：中興微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最優(yōu)，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最差;

　　速率：各芯片間差異較小，聯(lián)發(fā)科MT2625在各場(chǎng)景下均最優(yōu);

　　覆蓋：各芯片間差異較小，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最優(yōu)。