現(xiàn)在來分享一下我和隊友做小項目走的流程。(這些經(jīng)驗僅供參考，愿你們棄其糟粕，取其精華)

　　以下是我從若干個項目中總結(jié)下來的理論，記住實踐是檢驗真理的唯一標準!大家加油吧，在你們的項目中，你們可以嘗試使用下面的方法。
 

 

　　1、確定項目功能

　　和隊友討論你們要做的項目具有哪些功能，各功能可行性是怎么樣的，需要使用哪些元器件來完成這些功能，有沒有相關的產(chǎn)品或者作品參考，分析，討論寫下詳細的作品說明書。

　　事先一定要確定好作品說明書，后期制作基本都是參考說明書(后期可以繼續(xù)完善說明書)

　　一般這步結(jié)束后，會有如下幾個文檔

　　a.作品詳情思維導圖

　　b.作品功能說明書(實現(xiàn)那些功能，項目要求是啥)

　　c.作品方案設計文檔(用哪些東西，有哪些替代方案)

　　2、收集相關資料

　　包括芯片數(shù)據(jù)手冊

　　模塊使用手冊

　　參考例程

　　相關作品資料

　　3、搭出硬件測試環(huán)境

　　用最小系統(tǒng)板+模塊+自己焊的小電路搭建出硬件測試環(huán)境
 

 

　　4、用viso畫出程序流程圖

　　微軟的viso畫圖軟件很好用，需要學會畫程序流程圖。(團隊間可以一起討論)程序流程圖搞定，整個程序的邏輯寫起來就簡單了。程序流程圖怎么畫?這里無法表達清楚，僅做提示：

　　完成系統(tǒng)初始化，設置標志位，根據(jù)標志位執(zhí)行動作

　　5、將各模塊各功能分而治之

　　(分文件寫驅(qū)動代碼)

　　這個很重要，方便以后程序的移植!所以最好不要在同一個文件中寫不同模塊的功能代碼!不要!不要!不要!

　　6、分功能測試驅(qū)動代碼(分功能寫出測試程序)

　　之前大二上學期的時候做過若干的小項目，都沒考慮過這步，而是直接上手集成所有代碼于一個項目下，然而集成完成后發(fā)現(xiàn)功能無法正常實現(xiàn)。然后就查bug，查bug，查bug，查bug。由于代碼太多，bug很難查的。所以很蛋疼，而且費了很多時間，還不一定能查出來。

　　也就是說我認為比較正確的方法是：把一個大工程分解成各個小工程，每個小工程呢，只實現(xiàn)其中的一項小功能，實現(xiàn)完成后，再將測試通過的驅(qū)動代碼，放到大工程下。

　　總結(jié)起來就是：分模塊，分功能寫驅(qū)動測試工程。說起來全是淚，都是自己摸索出來的。
 

 

　　7、整合測試通過的驅(qū)動文件

　　驅(qū)動文件全部測試通過后，就可以集成到一個項目下了，同時主文件中的函數(shù)也可以根據(jù)程序流程圖進行編寫邏輯了

　　如果需要畫pcb電路板的話還需要做如下流程

　　8、根據(jù)確定好的io口，畫電路原理圖

　　(期間可能會用到模電相關知識)

　　9、pcb布局布線，開板，焊板

　　布局布線也要分模塊畫。

　　10、分模塊調(diào)試pcb硬件

　　硬件調(diào)試期間會教你熟練使用萬用表和示波器等(PS說多了也是淚)。期間芯片有可能焊接出問題，引腳電平輸出有問題。這些的測試我們常采用 寫出讓芯片引腳高低電平變換的代碼，然后用萬用表進行測量。