流程的存在，是為了保證項目能夠流程的進(jìn)行下去，以保證每一個崗位的員工能夠各司其職，并且能夠高效率，高質(zhì)量完成產(chǎn)品設(shè)計。下面就為大家講解一下硬件系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)的幾大流程。

1、物料選型及相關(guān)控制

大公司的物料控制都嚴(yán)格的規(guī)定及流程。并不是那種直接淘寶購買物料，就能組成一個產(chǎn)品。單板上的每一顆物料都要有出處，并且都要記錄起來，方便在物料出現(xiàn)大批量問題的時候，進(jìn)行回溯。

首先，對于供應(yīng)商，我們要進(jìn)行建庫管理，每一個供應(yīng)商都要有一個且唯一的編碼，以及FAE電話。對于供應(yīng)商，我們也要進(jìn)行考察，包括相關(guān)資質(zhì)，后續(xù)進(jìn)行物料選型時，要盡量從這幾家進(jìn)行選擇，這對以后進(jìn)行談價也有好處。

然后，物料也是要進(jìn)行建庫管理的，要進(jìn)行簡要的描述，一看就能知道這顆物料是干什么用的，還有要將物料的datasheet進(jìn)行保存，還有就是相關(guān)的物料認(rèn)證書，比如RHOS報告等等。
 

2、研發(fā)流程

產(chǎn)品需求書，這個是需要產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)過市場的反饋，并加以整理編寫出來的。內(nèi)容包括CPU相關(guān)規(guī)格，DDR容量，產(chǎn)品外觀說明，產(chǎn)品使用環(huán)境等等。

硬件總體方案設(shè)計，硬件開發(fā)工程師在拿到產(chǎn)品需求書以后，就是要根據(jù)需求書編寫硬件總體方案設(shè)計和結(jié)構(gòu)需求書。結(jié)構(gòu)需求書是寫給結(jié)構(gòu)工程師使用的，而硬件工程師需要的是硬件總體方案設(shè)計。硬件總體方案設(shè)計的主要內(nèi)容包括：產(chǎn)品配置表，主要總線連接方案，總體方案框圖，芯片配置信息，功耗表，風(fēng)險情況等等。

完成之后，一定要進(jìn)行總體方案評審會議，并根據(jù)意見進(jìn)行修改。

原理圖設(shè)計：這個其實并不需要特別作出說明，應(yīng)為這個是硬件工程師最基本的工作。但是，一定要根據(jù)總體方案進(jìn)行設(shè)計，一定要進(jìn)行評審，并修改。最后生成網(wǎng)表，進(jìn)入下一階段的設(shè)計。

LAYOUT設(shè)計：有的公司，這項工作是交給專門的layout工程師進(jìn)行設(shè)計，也有是硬件工程師做。總體來說，不管是誰做，硬件工程師都要知道板上的每一根線應(yīng)該怎么布，而且一定要審圖。身為項目的第一負(fù)責(zé)人，一定要確保風(fēng)險降到最小。最后，還是要進(jìn)行評審。

BOM整理：有人說這個很簡單，軟件生成，就OK了。其實不然，這個才是最重要的事情。有以下幾個原則，一定要保證封裝和器件對應(yīng)正確，一定要進(jìn)行器件歸一化，一定不要漏掉器件，尤其是配置電阻，否則，回板之后，有你好玩的。完成之后，交給相關(guān)人員進(jìn)行加工。

回板調(diào)試：回板之后，首先觀察單板有沒有焊接的實在讓人看不下去的地方，然后用萬用表量一下每一路電源的阻抗是否正確。注意，是阻抗，不是那個表筆短接就響的那個功能。沒問題以后，上電，檢查電源輸出是否正常，有沒有燒毀器件的現(xiàn)象。如果存在CPLD，那就把邏輯提前寫好，加載進(jìn)去。沒問題了，就交給驅(qū)動人員進(jìn)行調(diào)試。
 

3、測試流程

板級單元測試：首先根據(jù)單板上面的器件編寫出測試用例，然后是對示波器對照測試用例進(jìn)行測試，并將實際測試情況記錄下來。

環(huán)境測試：需要進(jìn)行高溫，低溫，高低溫循環(huán)測試，高壓測試，熱測試等等，都需要對測試情況進(jìn)行記錄，其實就跟大學(xué)時候的實驗報告差不多。

EMC測試：這個就比較專業(yè)了，一般公司是需要出去找實驗室進(jìn)行測試，死貴死貴的，所以，有一些企業(yè)也就講這個測試之前放棄了。

系統(tǒng)測試：這個是針對整機(jī)進(jìn)行測試的，對說明書以及銘牌上面的信息進(jìn)行測試。

4、生產(chǎn)流程

?一般情況下，是需要進(jìn)行NPI小批量測試，其實也就是小批量生產(chǎn)一下，然后做一下環(huán)境測試，主要驗證研發(fā)出來的設(shè)備是否具有可復(fù)制性。通過之后就是根據(jù)市場訂單進(jìn)行生產(chǎn)以及老化測試，最后裝箱發(fā)貨。