國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模巨大，但自給能力不足；中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速，細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，核心仍受制于人。

　　芯片是一個(gè)周期很長(zhǎng)的行業(yè)，從研發(fā)、產(chǎn)品落地，到量產(chǎn)、投入市場(chǎng)，短則3、5年，長(zhǎng)則可達(dá)10年以上。

　　無論是上個(gè)世紀(jì)90年代的“909工程”，2000年之后上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，還是近年來國(guó)家大力發(fā)展集成電路的決心和戰(zhàn)略計(jì)劃，每一代芯片人都身負(fù)理想、躊躇滿志，然而時(shí)至今日，中國(guó)芯片行業(yè)的道路依然漫長(zhǎng)。

　　本篇文章就來分析一下國(guó)產(chǎn)中國(guó)芯片市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)。
 

　　中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)和美洲(主要是美國(guó))已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體前兩大消費(fèi)市場(chǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。

　　國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布

　　從全國(guó)范圍來看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出高度集中特征。全國(guó)集成電路Top30銷售收入2649.2億元，同比增長(zhǎng)19.4%。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)收入占比47.7%、占比最大，京津環(huán)渤海地區(qū)為16.2%，珠三角地區(qū)為19%，中西部地區(qū)為17.1%。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。雖然擁有如此龐大的市場(chǎng)，但由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)，每個(gè)環(huán)節(jié)均有不小的技術(shù)難度，導(dǎo)致我國(guó)芯片自給能力弱，截至2018年，自給率在15%左右。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的多數(shù)環(huán)節(jié)，我們與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)之間存在巨大差距，這也是自給率不足的重要原因。

　　其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3億元，所占比重為38%;制造業(yè)銷售額為1818.2億元，所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%，行業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸趨于優(yōu)化(業(yè)內(nèi)認(rèn)為IC設(shè)計(jì)、制造和封裝比例為3：4：3是理想狀態(tài))。

　　可以看出，我國(guó)芯片行業(yè)中主要為芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)，制造領(lǐng)域依然較為薄弱。
 

　　中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展困境

　　關(guān)于面臨的困境，主要是產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造部分，晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國(guó)與國(guó)際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。

　　相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái)，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視，導(dǎo)致市場(chǎng)占有率不斷下滑，與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

　　套用網(wǎng)友的一句話來講，即“靠聰明智慧能解決的部分中國(guó)都不算太差，靠積累沉淀的東西還面臨著較大差距。”
 

　　中國(guó)芯片市場(chǎng)未來趨勢(shì)

　　我國(guó)作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場(chǎng)，在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)將會(huì)保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破1.5萬億元。

　　如今，5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來，被各個(gè)行業(yè)視為新風(fēng)口。國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)開始出現(xiàn)一種焦慮，布局多年的芯片企業(yè)，希望抓住這個(gè)風(fēng)口，以縮短與巨頭的差距。

　　未來幾年，將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅(qū)動(dòng)力給中國(guó)芯片行業(yè)帶來新機(jī)遇。